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ALUMINUM Etchant

(TKALESD)
T

FEATURES
Etching readily controlled with minimum undercutting.
No Attack SiO2 / Si3N4
excellent fine line definition.
Room-temperature operated.
Smut 형성 제거.
Economical.

DESCRIPTION
Aluminum Etchants (TKALESD) basic formula :
Phosphoric Acid complex solutions.
Photoresists (KPR, DYNACHEM, AZ, RISTON, SCREEN RESISTS, etc.) 에 최적의 호환성.
Aluminum microelectronic circuit의 Photo Fabrication process에 대한 Microelectronics
metallization 선택적 etch.
Positive/Negative Photoresist coating process를 통해, alumina와 다른 substrate위에 Thin Film에
정확한 electrode와 resistor pattern을 형성.
전자/반도체급 고순도, low sodium. No Cyanide chemistry.
잘 환기된 장소에서 실온 사용.
잘 환기된 장소에서 실온 사용.

ALUMINUM ETCHANTS

Model	TKALESD
Appearance	colorless Liquid
Etchant Type	Immersion(Dip) / Spray
Operating Temperature	Room Temperature
Ventilation	Hood Recommended
Agitation	Agitation speed로 Etch rate 가속
Etch Rate @ 25℃	30Å/sec
Composition	Phosphoric Acid complex
pH range	1 이하
Density @ 25℃
Resist Compatibility	Negative & Positive
Rinse	Distilled, Deionized Water
Storage Temp.	직사광선 피하고 Room Temperature, Sealing, ventilated 공간에서 Open
Etch capacity gm/gal	60 gm/gal

Etch 호환성(Compatibility)

	TKALESD
Etch	Al	Cr	GaAs	MgO	Co , C	Fe	Mg	Ni	Cu	ZnO
No Etch(20:1 이상)선택성	Au	Nb	Pt	SiO2	Ti	W	Ag
Slight(20:1이하)	Steel	Si3N4	Pd	Al2O3	Ru

APPLICATION
Aluminum Immersion Etchant (TKALESD)는 바로 사용할 수 있음. Microelectronic/Nanoelectronic surface etch layered Aluminum camber/bath 를 장착한 장비 cleaning. Microelectronic/Nanoelectronic surface etch layered Aluminum Etch. Alumina,glass,substrate위에 thin film의 정밀한 electrode와 resistor pattern을 형성.

ETCHING TANK / EQUIPMENT/ PACKAGE
Packing : HDPE, glass, epoxy-coated tanks. Heater : quartz, carbon , titanium (nickel or cobalt-steel). Packing Unit :Galon(3.78 L) , 20 Liter.

DISPOSAL OF SPENT ETCHANT
사용된 etchant(TKALESD)는 승인된 시약 특성별 분리된 폐수 수집용기에 폐기. 승인된 시약 특성별 분리된 폐수 수집용기에 폐기 . 하수구 무단 배출은 추천 않음. 배출은 유해화학물질 폐기에 관한 관련 법률에 따라 폐기.

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