1. Copper (구리 / Cu) - 초정밀 및 신소재 공정
마이크로일렉트로닉스 초정밀 배선 및 미세 선폭(Fine-pitch) 패터닝
차세대 반도체 패키징(TSV, Bump) 및 다층 배선 공정의 선택적 식각
그래핀(Graphene) 및 2D 나노 소재 전사 공정용 희생 기판(Cu Foil) 완벽 제거
GaAs 등 화합물 반도체 기판 손상을 원천 차단하는 중성 영역(Neutral) 식각 공정
2. Gold (금 / Au) - 바이오 및 고신뢰성 디바이스
무독성(Cyanide-free) 기반의 친환경·고안정성 금 박막 식각 프로세스
체외 진단기기 및 바이오 센서용 마이크로 전극 어레이(MEA) 제작
MEMS 디바이스 및 고주파 통신 부품의 고신뢰성 접점(Contact) 형성
하부 금속(Ti, Cr, Ni 등)에 대한 탁월한 선택비(High Selectivity) 확보
3. Aluminum (알루미늄 / Al) - 정밀 배선 및 절연막 보호
고집적 반도체 소자의 알루미늄 메탈라이제이션(Metallization) 공정
하부 산화막(SiO₂) 및 질화막(Si₃N₄) 데미지 제로(Damage-free) 기술 적용
식각 속도 제어를 통한 언더컷(Undercut) 극소화 및 수직 프로파일 구현
4. Nickel (니켈 / Ni) - 특수 공정 및 장비 유지보수
UBM(Under Bump Metallurgy) 공정 내 선택적 니켈 층 정밀 제거
고순도 나노 튜브 및 2차원 소재 합성을 위한 Ni 촉매층 에칭
CVD/PVD 증착 장비 챔버(Chamber) 및 내부 부품의 비파괴 고순도 세정
5. Titanium (티타늄 / Ti) - 배리어 메탈 및 민감 기판 적용
다층 스택 구조의 Ti 배리어(Barrier) 및 접착층(Adhesion Layer) 선택적 식각
유리(Glass) 및 알루미나 기판의 손상을 방지하는 무불산(HF-Free) 공정 지원
고온 공정 환경(Elevated Temperature)에서도 식각율 변동이 없는 안정성 확보
6. Chromium (크롬 / Cr) - 디스플레이 및 광학 기기
고해상도 포토마스크(Photo-mask) 및 광학 슬릿 미세 패터닝
디스플레이 블랙 매트릭스(Black Matrix) 고속 식각 및 잔여물(Residue) 제거
박막 센서 회로의 정밀 선택적 크롬 제거 공정
7. ITO / Mo / W (투명전극 및 고융점 금속)
[ITO] 차세대 플렉서블 디스플레이 및 터치 패널(TSP) 투명 전극 마이크로 패터닝
[Mo] 고해상도 TFT-LCD 및 탠덤 태양전지 후면 전극(Back Contact) 정밀 가공
[W] 반도체 관통 전극(TSV) 및 인터커넥트 회로의 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion) 억제 식각
