Application

Ä«Å×°í¸® Application
Á¦¸ñ ¹Ú¸·Á¦Á¶°øÁ¤ (Thinfilm Process)
ÀÛ¼ºÀÏÀÚ 2019-08-26
Á¶È¸¼ö 6388

¹Ú¸·Á¦Á¶°øÁ¤ (Thinfilm Process)  

1. Thin film processÀÇ °³¿ä

Thin film process¶õ thin film deposition(ÁõÂø)°ú photolithography(»çÁø½Ä°¢) ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿øÇÏ´Â Çü»óÀÇ È¸·Î¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â ÀÏ·ÃÀÇ °úÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù. Thin film depositionÀ̶ó ÇÔÀº ÁõÂøÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ¹°Áú(metal, dielectric, insulator, polymer µî)À» ¼ö ½Ê ~ ¼ö õ A(1 A = 10-4 micron) µÎ²²·Î ƯÁ¤ ±âÆÇ »ó¿¡ ¿Ã¸®´Â ÀÏ·ÃÀÇ °úÁ¤À» ÁöĪÇϸç ÀÌ·¯ÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î´Â thermal evaporation(¿­ÁõÂø), e-beam evaporation(e-beam ÁõÂø), sputtering, CVD(È­ÇÐÁõÂø), MOCVD, MBE µîÀÌ ÀÖ´Ù. Thin film deposition°ú ´õºÒ¾î thin film processÀÇ ÇÙ½ÉÀ̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â photolithography¶õ »çÁø Çö»ó ¹× ½Ä°¢ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© depositionµÇ¾î ÀÖ´Â filmÀ» ¹Ì¼¼ ȸ·Î Çü»óÀ¸·Î ±¸ÇöÇÏ´Â ÀÏ·ÃÀÇ °úÁ¤À» ¶æÇÑ´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡ ºÎ°¡ÀûÀÎ °øÁ¤À¸·Î´Â plating(µµ±Ý), dicing, drilling, trimming µîÀÌ ÀÖÀ¸³ª ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ÀÌ·¯ÇÑ ºÎ°¡ °øÁ¤Àº thin film process¸¦ ÀǹÌÇÏÁö´Â ¾Ê´Â´Ù.

2. Thin film process

Thin film process´Â ¿À·£ ±â°£ ±â¼úÀÇ ¹ßÀü°ú ´õºÒ¾î °³º° °øÁ¤ ¶ÇÇÑ »ó´çÈ÷ ´Ù¾çÈ­ µÇ¾ú´Ù. ¿©±â¿¡¼­´Â ¼ö ¸¹Àº thin film process¿¡ ´ëÇØ ¸ðµÎ ³íÀÇÇÒ ¼ö ¾ø¾î thin film HICÀÇ °øÁ¤À» Áß½ÉÀ¸·Î ¼Ò°³Çϵµ·Ï ÇÑ´Ù.

2.1. ¼¼Ã´(Cleaning)

1) À¯±â ¼¼Ã´
2) ¹«±â ¼¼Ã´

2.2. ÁõÂø(Deposition)

1) Sputtering : DC ¶Ç´Â RF magnetronÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÁõÂøÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ¹°ÁúÀÇ targetÀ¸·ÎºÎÅÍ ÀÔÀÚ¸¦ ¶¼¾î³»¾î ƯÁ¤ ±âÆÇ»ó¿¡ ¿Å°Ü ºÙÀÌ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ¿Å°Ü ºÙÀÌ°íÀÚ ÇÏ´Â ¹°ÁúÀº Å©°Ô conductive(ÁÖÀüµµÃþ), adhesive(Á¢ÂøÃþ), resistive(ÀúÇ×Ãþ), dielectric(À¯ÀüÃþ), barrier µîÀ¸·Î ³ª´¶´Ù.

2) Evaporation : evaporationÀÇ ¹æ¹ýÀ¸·Î´Â thermal evaporation°ú e-beam evaporation, ±×¸®°í ÀÌ µÑÀ» Á¶ÇÕÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÌ ÀÖ´Ù. Evaporation ¹æ¹ýÀº ¿À·¡µÈ film deposition ¹æ¹ýÀ¸·Î¼­ °øÁ¤ÀÌ ´Ü¼øÇÏ°í ÁõÂø ¼Óµµ°¡ ºü¸£¸ç ÀåºñÀÇ °¡°ÝÀÌ Àú·ÅÇÑ ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Â ¹Ý¸é film quality°¡ ³ª»Û ´ÜÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù. Thin film HICÀÇ Á¦ÀÛ °øÁ¤¿¡ À־ evaporation ¹æ¹ýÀÇ Çʿ伺Àº »¡¸® µÎ²®°Ô ¿Ã·Á¾ß ÇÏ´Â AuSn, PbSn µîÀÇ eutectic alloyÀÇ ÁõÂø ¶§¹®ÀÌ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î sputtering ¹æ¹ýÀº ÁõÂø ¼Óµµ°¡ ´À¸®°í ÁõÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µÎ²²ÀÇ ÇÑ°è°¡ ÀÖÀ¸¸ç alloy³ª ceramic µî°ú °°ÀÌ ¿©·¯ ¹°ÁúÀÌ Á¶ÇÕµÈ ¹°ÁúÀ» ÁõÂøÇÒ °æ¿ì¿¡ Á¶¼ººñ¸¦ Á¶ÀýÇϴµ¥ ¾î·Á¿òÀÌ ÀÖ´Ù.

3) Plating : Thin film HIC´Â ¾ö°ÝÇÏ°Ô ¸»ÇÏÀÚ¸é thin filmÀº ¾Æ´Ï´Ù. ±× ÀÌÀ¯´Â ½ÇÁ¦ filmÀÇ µÎ²²°¡ ¼ö micronÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ´ÜÁö ȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÏ°í seed layer¸¦ Çü¼ºÇÒ ¶§, thin filmÀÇ ÇÙ½É °øÁ¤À» »ç¿ëÇϱ⠶§¹®¿¡ thin filmÀ̶ó°í ÇÏ´Â °Í »ÓÀÌ´Ù. µµ±Ý °øÁ¤Àº thin film deposition °øÁ¤¸¸À» »ç¿ëÇÒ ¶§, ÇÊ¿¬ÀûÀ¸·Î °¡Áú ¼ö ¹Û¿¡ ¾ø´Â µÎ²²ÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ Àû¿ëµÈ´Ù. µµ±ÝÀÇ Á¾·ù¿¡´Â ÀüÇØ µµ±Ý°ú ¹«ÀüÇØ µµ±ÝÀÌ ÀÖÀ¸¸ç thin film HIC¿¡´Â ÁÖ·Î ÀüÇØ µµ±ÝÀÌ ÀÌ¿ëµÈ´Ù.

2.3. Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ(Photolithography)

1) Photoresist coat(PR ÄÚÆÃ) PR coatingÀ̶ó ÇÔÀº ºÐ»çµÈ(dispense) liquid(¾×»ó) PRÀ» ³ôÀº ȸÀü¼ö·Î ȸÀü½ÃÄÑ ±ÕÀÏÇÑ ¾ãÀº ¸·ÀÇ ÇüÅ·Π±âÆÇ Àüü¸¦ µµÆ÷½ÃŲ ÈÄ ÀÏÁ¤¿Âµµ¿¡¼­ bakingÇÏ¿© PRÀÇ ¿ëÁ¦(solvent)¸¦ ±âÈ­¡¤Á¦°Å½ÃÄÑ ´Ü´ÜÇÏ°Ô ¸¸µå´Â °úÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù. PR(photo resist)À̶õ ƯÁ¤ ÆÄÀå´ëÀÇ ºûÀ» ¹ÞÀ¸¸é(³ë±¤:photo exposure) ¹ÝÀÀÀ» ÇÏ´Â ÀÏÁ¾ÀÇ °¨±¤ °íºÐÀÚ È­ÇÕ¹°(photosensitive polymer)ÀÌ´Ù. À̶§ ¹ÝÀÀÀ̶ó ÇÔÀº PRÀÇ ÀÏÁ¤ ºÎºÐÀÌ ³ë±¤ µÇ¾úÀ» ¶§ ³ë±¤µÈ ºÎºÐÀÇ polymer »ç½½ÀÌ ²÷¾îÁö°Å³ª ȤÀº ´õ °­ÇÏ°Ô °áÇÕÇÏ´Â °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ³ë±¤µÈ ºÎºÐÀÇ polymer °áÇջ罽ÀÌ ²÷¾îÁö´Â PRÀ» positive PRÀ̶ó ÇÏ¸ç ±× ¹Ý´ëÀÇ °æ¿ì¸¦ negative PRÀ̶ó ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ±× ÇüÅ¿¡ À־ ¾×»ó(liquid) PR°ú film typeÀ¸·Î ±¸ºÐÇÑ´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ thin film process¿¡¼­´Â ¹ÝÀÀ¼º(sensitivity, contrast µî)ÀÇ ¿ì¼öÇÔÀ¸·Î ÀÎÇØ AZ °è¿­ÀÇ positive liquid PRÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. ±×·¯³ª Ư¼öÇÑ °æ¿ì, ¿¹¸¦ µé¾î cyan type gold plating °øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î, CA(chemical amplification;È­ÇÐÁõÆø) typeÀÇ negative PRÀ» »ç¿ëÇϱ⵵ ÇÑ´Ù. Thin film HIC °øÁ¤¿¡¼­´Â resistor patterning µî¿¡´Â positive PRÀ», µµ±Ý °øÁ¤¿¡´Â negative PRÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ liquid typeÀÇ ÀÏ¹Ý PRÀÌ ¾Æ´Ñ film typeÀÇ dry filmÀ» »ç¿ëÇϱ⵵ Çϸç ÀÌ °æ¿ì spin coating ´ë½Å laminating °øÁ¤À» ÅëÇØ PRÀ» coating ÇÑ´Ù.

2) Soft Bake(¼ÒÇÁÆ® º£ÀÌÅ©)

3) Photo exposure(³ë±¤) ³ë±¤À̶õ photo mask¸¦ ÅëÇØ Àڿܼ± ¿µ¿ªÀÇ ºûÀ» Á¶»ç(ðÎÞÒ)ÇÔÀ¸·Î¼­ mask»ó¿¡ Çü¼ºµÈ ¹Ì¼¼È¸·Î Çü»ó(pattern)À» coatingµÈ PR¿¡ Àü»ç(ï®ÞÐ)ÇÏ´Â °úÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù. MaskÀÇ patternÀº ¾ãÀº Cr ¸·À¸·Î Çü¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç Cr pattern À§¿¡ Á¶»çµÈ ºûÀº ¹Ý»çµÇ¾î PRÀ» °¨±¤½ÃÅ°Áö ¸øÇϸç CrÀÌ ¾ø´Â ºÎºÐÀº Åõ°úÇÏ¿© PRÀ» °¨±¤½ÃÅ´À¸·Î¼­ coatingµÈ PR¿¡ ¹Ì¼¼È¸·Î Çü»óÀ» Àü»ç½ÃŲ´Ù. PRÀÇ Á¾·ù¿¡ µû¶ó mask ¶ÇÇÑ negative ȤÀº positive·Î ºÐ·ùµÇ¸ç positive PR¿¡ positive mask¸¦ »ç¿ëÇϰųª negative PR¿¡ negative mask¸¦ »ç¿ëÇϸé PR¿¡´Â ¿ø»ó(original image)ÀÌ, ±× ¿ÜÀÇ °æ¿ì¿¡´Â ¿ª»ó(reverse image)ÀÌ Çü¼ºµÈ´Ù. ³ë±¤°úÁ¤¿¡´Â mask aligner¶ó°í ÇÏ´Â ³ë±¤Àåºñ°¡ »ç¿ëµÇ´Âµ¥, aligner¶ó°í ºÎ¸£´Â ÀÌÀ¯´Â ¹Ì¼¼È¸·Î Çü»óÀÇ À§Ä¡¸¦ Á¤¹ÐÇÏ°Ô Á¦¾îÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇϱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.

4) Develop(Çö»ó) Çö»óÀ̶õ ³ë±¤ °úÁ¤À» ÅëÇØ »ó´ëÀûÀ¸·Î °áÇÕÀÌ ¾àÇØÁ® ÀÖ´Â ºÎºÐÀÇ PRÀ» ¿ëÁ¦¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ³ì¿©³»´Â °úÁ¤À» ¸»Çϸç ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¤À» ÅëÇØ Çü¼ºµÈ PRÀÇ Çü»óÀ» PR patternÀ̶ó ÇÑ´Ù. Positive PRÀÇ °æ¿ì °¨±¤ ÀÛ¿ë¿¡ ÀÇÇØ Ç®¾îÁø °íºÐÀÚ »ç½½ ºÎºÐÀÌ, negative PRÀÇ °æ¿ì °¨±¤ ÀÛ¿ë¿¡ ÀÇÇØ °áÇÕÀÌ °­ÇØÁø ºÎºÐ¿¡ ºñÇØ »ó´ëÀûÀ¸·Î °áÇÕÀÌ ¾àÇÑ ºÎºÐ(³ë±¤µÇÁö ¾ÊÀº ºÎºÐ)ÀÌ ³ì¾Æ ¾ø¾îÁø´Ù. Çö»ó¾×À¸·Î´Â Å©°Ô ¿°±â¼ºÀÇ ¼ö¿ë¾×°ú solvent·ù°¡ ÀÖ´Ù. ´ëºÎºÐÀº KOH ¼ö¿ë¾×°ú °°Àº ¿°±â ¼ö¿ë¾×À» »ç¿ëÇÏÁö¸¸ SU series¿Í °°Àº negative PRÀº ¾Æ¼¼ÅæÀ̳ª ƯÁ¤ solvent¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. Çö»óÀÌ ³¡³ª¸é Çö»ó°úÁ¤¿¡¼­ Ç®¾îÁø polymer Á¶Á÷À» ´Ü´ÜÇÏ°Ô ¸¸µé±â À§ÇØ baking(hard baking)À» ÇÑ´Ù; baking °øÁ¤Àº photolithography °úÁ¤¿¡¼­ ÀÚÁÖ ÇàÇÏ´Â °øÁ¤Àε¥, Å©°Ô PR coating ÈÄÀÇ soft baking, ³ë±¤ ÈÄÀÇ post exposure baking(PEB), Çö»ó ÈÄÀÇ hard bakingÀÌ ÀÖ´Ù.

5) Hard bake(ÇÏµå º£ÀÌÅ©)

2.4. µµ±Ý(Plating)

1) ÀüÇØ µµ±Ý
2) ¹«ÀüÇØ µµ±Ý

2.5. ½Ä°¢(Etching)

½Ä°¢°øÁ¤Àº ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ±âÆÇ »ó¿¡ ¹Ì¼¼È¸·Î¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î¼­ Çö»ó°øÁ¤À» ÅëÇØ Çü¼ºµÈ PR pattern°ú µ¿ÀÏÇÑ metal(ȤÀº ±âŸ depositionµÈ ¹°Áú) patternÀ» ¸¸µç´Ù. ½Ä°¢ °øÁ¤Àº ±× ¹æ½Ä¿¡ µû¶ó Å©°Ô wet etching°ú dry etchingÀ¸·Î ±¸ºÐÇϴµ¥, wet etchingÀ̶ó ÇÔÀº ±Ý¼Ó µî°ú ¹ÝÀÀÇÏ¿© ºÎ½Ä½ÃÅ°´Â »ê(acid) °è¿­ÀÇ È­ÇÐ ¾àÇ°À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© thin film layerÀÇ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ´Â(PR patternÀÌ ¾ø´Â) ºÎºÐÀ» ³ì¿© ³»´Â °ÍÀ» ¸»Çϸç dry etchingÀ̶ó ÇÔÀº ionÀ» °¡¼Ó½ÃÄÑ ³ëÃâºÎÀ§ÀÇ ¹°ÁúÀ» ¶¼¾î³¿À¸·Î¼­ patternÀ» Çü¼ºÇÏ´Â °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ °¢°¢ÀÇ etching ¹æ½ÄÀº ¼±ÅÃÀû(selective) etching°ú ºñ¼±ÅÃÀû(nonselective) etchingÀ¸·Î ³ª´µ´Âµ¥ ¼±ÅÃÀû etchingÀ̶ó ÇÔÀº ¿©·¯ layer Áß¿¡¼­ ´Ù¸¥ layer¿¡´Â ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾Ê°í Ç¥¸éÀÇ layer¿¡¸¸ ¹ÝÀÀÀ» ÇÏ¿© ½Ä°¢ÇÏ´Â °ÍÀ», ºñ¼±ÅÃÀû etchingÀº ±âŸ ´Ù¸¥ layer¿Íµµ ¹ÝÀÀÇÏ¿© ¿©·¯ layer¸¦ µ¿½Ã¿¡ ½Ä°¢ÇÏ´Â °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. Wet etching¿¡¼­ÀÇ ¼±ÅÃÀû etchingÀº ƯÁ¤ ¹°Áú¿¡¸¸ ¹ÝÀÀÇϵµ·Ï ¸î¸î È­ÇоàÇ°À» Á¶ÇÕÇÏ¿© etchant¸¦ ¸¸µé¾î »ç¿ëÇÔÀ¸·Î¼­ °¡´ÉÇϸç dry etchingÀÇ °æ¿ì ƯÁ¤ ¹°Áú¿¡¸¸ ¹ÝÀÀÇÏ´Â ¹ÝÀÀ¼º gas¸¦ ÁÖÀÔÇÔÀ¸·Î¼­ °¡´ÉÇØ Áø´Ù. ƯÈ÷ dry etchingÀÇ °æ¿ì ion °¡¼Ó¸¸À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â IBE(ion beam etching)³ª sputtering°ú °°ÀÌ magnetronÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â sputtering etchingÀÌ ºñ¼±ÅÃÀû etchingÀ̸ç, ion °¡¼Ó¿¡ ¹ÝÀÀ¼º gas(reactive gas)¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â RIE(reactive ion etching)´Â ¼±ÅÃÀû etchingÀÌ´Ù. ÀÌ»ó°ú °°Àº ÀϹÝÀûÀÎ etching ¿Ü¿¡ etchingÀ» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê°í patterningÇÏ´Â °æ¿ì°¡ Àִµ¥, ´ëÇ¥ÀûÀÎ °ÍÀÌ lift off °øÁ¤ÀÌ´Ù. Lift off¶õ film deposition ÀÌÀü¿¡ PR patterningÀ» ÇÏ°í ±× À§¿¡ film depositionÀ» ÇÑ ÈÄ PRÀ» Á¦°ÅÇÔÀ¸·Î¼­ patternÀ» Çü¼º½ÃÅ°´Â ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. PRÀ» ¿ëÁ¦(solvent)¿¡ ³ìÀÌ´Â °úÁ¤¿¡¼­ PR À§¿¡ depositionµÈ filmÀº Á¦°ÅµÇ°í substrate À§¿¡ depositionµÈ film ¸¸ÀÌ ³²°Ô µÇ´Â °ÍÀÌ´Ù. * Pattern plating : thin film HIC µî°ú °°ÀÌ filmÀ» ºñ±³Àû µÎ²®°Ô ¿Ã·Á¾ß ÇÏ´Â °æ¿ì ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â patterning ¹æ½ÄÀÌ´Ù. º¸ÅëÀÇ °æ¿ì deposition(thin&thick) a photolithography a etchingÀÇ ¼øÀ¸·Î patterningÀ» Çϴµ¥ ¹ÝÇØ pattern platingÀº seed layer deposition(thin) a photolithography a deposition(plating) a etchingÀÇ ¼øÀ¸·Î °øÁ¤ÀÌ ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÌ °øÁ¤ÀÇ ÀåÁ¡Àº ¿ÀÁ÷ seed layer ¸¸À» etchingÇÏ¸é µÇ±â ¶§¹®¿¡ etching¿¡ ÀÇÇÑ pattern °øÂ÷°¡ ÀÛ°í lineÀÇ sharpness°¡ ³ô´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù.

2.6. ±âŸ ºÎ°¡ °øÁ¤

1) Drilling : ±âÆÇ À§/¾Æ·¡ÀÇ È¸·Î¸¦ Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇϱâ À§ÇÑ hole(via hole), ¶Ç´Â Àü±âÀû ¿¬°á°ú´Â ¹«°üÇÏ°Ô ±â±¸ Çü»óÀ» À§ÇÑ hole(non-metallized hole)À» °¡°øÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ÁÖ·Î CO2 laser¸¦ »ç¿ëÇÏ¸ç ¹Ì¼¼ °¡°øÀ» À§ÇØ Nd-YAG laser¸¦ »ç¿ëÇϱ⵵ ÇÑ´Ù.
2) Dicing : ÇÑ ±âÆÇ¿¡ Çü¼ºµÈ device µéÀ» °³º°ÀûÀ¸·Î ³ª´©±â À§ÇØ blade¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ±âÆÇÀ» ÀÚ¸£´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ±âÆÇÀÇ °æµµ¿¡ µû¶ó 2¡± spindle°ú 4¡± spindleÀ» ¼±ÅÃÇÏ¿© »ç¿ëÇÑ´Ù. °¢ ¹°ÁúÀÇ °æµµ, ¿¬¼º, ³»¸¶¸ð¼º, device Ư¼º¿¡ µû¶ó blade¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¿© »ç¿ëÇϴµ¥, bladeÀÇ Á¾·ù¿¡´Â Å©°Ô resin blade¿Í nickel blade°¡ ÀÖ´Ù.
3) Trimming : deposition °øÁ¤Àº ÇÊ¿¬ÀûÀ¸·Î ±× µÎ²²³ª ±âŸ film quality¿¡ ÀÖ¾î non-uniformity¸¦ °®´Â´Ù. µû¶ó¼­ ÀúÇ×À̳ª capacitor¸¦ Çü¼ºÇÒ ¶§ ¾ÖÃÊ¿¡ ¸ñÇ¥Çß´ø ÀúÇ×°ªÀ̳ª capacitance¸¦ ±¸ÇöÇÏÁö ¸øÇÏ´Â °ÍÀÌ ÀϹÝÀûÀÌ´Ù. ÀÌ ¶§, ¿øÇÏ´Â ÀúÇ×°ª ¶Ç´Â capacitance °ªÀ» ¸ÂÃß±â À§ÇØ resistor³ª capacitorÀÇ Æ¯Á¤ ºÎÀ§¸¦ ¾ø¾ÖÁÖ´Â °øÁ¤ÀÌ trimmingÀÌ´Ù. Trimming¿¡´Â laser trimming°ú chemical trimmingÀÌ ÀÖÀ¸¸ç laser trimmingÀº ÀúÇ× ÆíÂ÷¸¦ ±âÁØÀ¸·Î 1 %, chemical trimmingÀº 0.1 % Á¤¹Ðµµ·Î ¸ÂÃâ ¼ö ÀÖ´Ù.
¼¼Ã´ (Cleaning) - ÁõÂø (Deposition) - Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ (Photolithography) - µµ±Ý (Plating) -¿¡Äª (Etching) - ´ÙÀ̽Ì(Dicing)

÷ºÎÆÄÀÏ